深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏厚度检测-锡膏厚度检测厂-亿昇精密焊接设备 ：

锡膏自动存取领用机

用于SMT生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中，锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题，重点是对该工艺过程赋能使其成为一个数字工位，为应用单位实施智能制造、精益管理奠定了技术基础和设备基础。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

使用3D锡膏测厚仪减少返修率

当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。

多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。

锡膏使用时应注意以下事项：

1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。